微信客服
400-676-3500

全自動(dòng)臺(tái)階分析儀

全自動(dòng)臺(tái)階分析儀JS3000B提供兩個(gè)彩色攝像頭對(duì)樣品和針尖同時(shí)成像，可無(wú)畸變的觀察樣品區(qū)，方便定位特征區(qū)域，同時(shí)探針掃描時(shí)可實(shí)時(shí)觀察掃描區(qū)域。

  • 型號(hào):JS3000B
  • 品牌:ZEPTOOLS
  • 特點(diǎn):全自動(dòng)臺(tái)階分析儀JS3000B提供兩個(gè)彩色攝像頭對(duì)樣品和針尖同時(shí)成像，可無(wú)畸變的觀察樣品區(qū)，方便定位特征區(qū)域，同時(shí)探針掃描時(shí)可實(shí)時(shí)觀察掃描區(qū)域。
獲取資料

全自動(dòng)臺(tái)階分析儀JS3000B擁有高精度、高分解能力，搭配一體花崗巖結(jié)構(gòu)，提供穩(wěn)定可靠的重復(fù)性測(cè)量。全自動(dòng)臺(tái)階分析儀JS3000B提供兩個(gè)彩色攝像頭對(duì)樣品和針尖同時(shí)成像，可無(wú)畸變的觀察樣品區(qū)，方便定位特征區(qū)域，同時(shí)探針掃描時(shí)可實(shí)時(shí)觀察掃描區(qū)域。

全自動(dòng)臺(tái)階分析儀JS3000B

產(chǎn)品特點(diǎn)

量測(cè)精確、功能豐富、一體式集成、模塊化設(shè)計(jì)、售后便捷、極高性?xún)r(jià)比

產(chǎn)品應(yīng)用

▲刻蝕、沉積和薄膜等厚度測(cè)量

▲薄膜多晶硅等粗糙度、翹曲度等材料表面參數(shù)測(cè)量

▲各式薄膜等應(yīng)力測(cè)量

▲3D掃描成像

▲計(jì)劃任務(wù)和多點(diǎn)掃描

▲批量測(cè)試晶圓，批量處理數(shù)據(jù)等

產(chǎn)品組成

▲EFEM（LP+ROBOT+ALINGER)

▲JS300B

配件

▲高度校準(zhǔn)標(biāo)樣

▲FFU模塊

▲靜電消除模塊

▲E84接口

技術(shù)參數(shù)

技術(shù)參數(shù)說(shuō)明
臺(tái)階高度最大范圍≤80um
臺(tái)階高度重復(fù)性≤0.5nm
垂直分辨率0.05nm
探針加力范圍0.5mg~50mg
單次掃描長(zhǎng)度<55mm
晶圓尺寸可兼容6寸、8寸Wafer
晶圓厚度≤10mm
晶圓材質(zhì)硅、鉭酸鋰、玻璃等(不透明，半透明，透明)
圖像識(shí)別系統(tǒng)精度定位精度優(yōu)于+10um
機(jī)械動(dòng)作穩(wěn)定性馬拉松傳送測(cè)試>500片
生產(chǎn)效率WPH≥10片(單面量測(cè)>=5個(gè)位置)
臺(tái)階高度最大范圍≤80um
標(biāo)準(zhǔn)探針曲率半徑>2um角度60°(標(biāo)配)
亞微米探針曲率半徑≤1um角度60°(選配)
軟件功能數(shù)據(jù)處理:臺(tái)階、粗糙度、平整度和翹曲度測(cè)量;
應(yīng)力測(cè)試和3D掃描成像
數(shù)據(jù)通訊:SECS通訊接口

想了解更多"全自動(dòng)臺(tái)階分析儀"的信息，可通過(guò)人工客服或電話(huà)咨詢(xún)