在電鍍行業(yè)中，如果電鍍液的表面活性控制不好，電鍍完成之后往往會(huì)出現(xiàn)電鍍不上，或者產(chǎn)品表面鍍膜容易脫落，鼓泡的現(xiàn)象，因此在電鍍商業(yè)中對(duì)于電鍍液的活性測(cè)定是關(guān)系到產(chǎn)品本身質(zhì)量的重要因素。
以往電鍍液的更換或何時(shí)再添加接口活性劑(如促進(jìn)劑)，是以經(jīng)驗(yàn)值或時(shí)間來決定，如此做法是無法量化數(shù)據(jù)化，不知所以然的做法。電鍍液中除了含有欲鍍上之金屬離子,電解質(zhì),錯(cuò)合劑外尚有有機(jī)添加劑(光澤劑,結(jié)構(gòu)改良劑,潤(rùn)濕劑)，其中潤(rùn)濕劑是影響被鍍物(導(dǎo)線架，銅箔基板，構(gòu)裝基板)與金屬離子，光澤劑之類等物質(zhì)之間附著力好壞。鍍膜易剝離是因接口活性劑選用不對(duì)或是濃度不對(duì)所造成。
1.制程中電鍍液表面張力監(jiān)控理論上電鍍液表面張力愈小，表示電鍍液愈容易滲入小縫隙里面，愈容易在被鍍物表面潤(rùn)濕，也就是愈容易使用金屬離子鍍上去。但在品質(zhì)與經(jīng)濟(jì)效益需取得平衡點(diǎn)，故表面張力值需控制在哪一點(diǎn)，這必須有賴使用者去抓。因每一家所考慮的都不一樣，故無一定標(biāo)準(zhǔn)。但有一CMC(CriticalMicelleConcentration)點(diǎn)需先抓出來，因?yàn)槌^CMC點(diǎn)后，表面張力反而不會(huì)改變，不但沒達(dá)到預(yù)期效果且浪費(fèi)接口活性劑。在CMC點(diǎn)之前的任何表面張力值，選一點(diǎn)你們認(rèn)為制程上較好的，作為監(jiān)控的標(biāo)準(zhǔn)值。當(dāng)CMC點(diǎn)與標(biāo)準(zhǔn)值定下來后，再定時(shí)作電鍍液取樣量測(cè)。
2.結(jié)論假設(shè)金屬離子(欲鍍物)濃度是在控制范圍內(nèi)，但因無法滲入較小縫隙內(nèi)，會(huì)造成縫隙內(nèi)厚度不均勻甚至沒鍍到，或因潤(rùn)濕性不好除了厚度不均勻外，更是造成易剝離主要原因。表面張力計(jì)與底材表面自由能分析儀界面科學(xué)領(lǐng)域中，有一物化性質(zhì)很值得去了解與應(yīng)用它，尤其在精密化學(xué),半導(dǎo)體,光電等新興科技產(chǎn)業(yè)，在研發(fā),制程改善和品保方面常會(huì)碰到界面上瓶頸問題，但因人們沒深入去了解此一物化現(xiàn)象，似懂非懂，沒有很清晰建立起正確觀念，這些觀念就是液體表面張力，固體表面自由能與表面自由能分布，和潤(rùn)濕功在實(shí)務(wù)解釋應(yīng)用上所代表的意義如何，因而無法利用這些觀念去發(fā)現(xiàn)問題之所在，以謀求解決之道。只要把這物化性質(zhì)清晰了解后，配合表面張力計(jì)和底材表面自由能分析儀的數(shù)據(jù)，相信可以解決許多表面張力方面的問題。
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