磁性測(cè)厚儀和渦流測(cè)厚儀屬于接觸式測(cè)厚儀，是常見的測(cè)量涂層厚度的方法，但是也存在一些局限性，主要包括以下幾個(gè)方面：
測(cè)量誤差：接觸性測(cè)厚方法在測(cè)量過程中需要將探頭壓在被測(cè)物體表面，這可能會(huì)對(duì)被測(cè)物體表面涂層造成損傷或劃痕，同時(shí)也容易受到測(cè)量時(shí)的壓力、角度的影響，從而影響測(cè)量結(jié)果。
適用范圍：接觸性測(cè)厚方法適用于被測(cè)部位為平面，底材的磁性比較一致的情況。如果被測(cè)部位是曲面或者在邊緣，或者不同批次的產(chǎn)品底材磁性變化較大，會(huì)對(duì)讀數(shù)影響很大。
測(cè)量速度：接觸性測(cè)厚方法需要將探針或探頭逐個(gè)移動(dòng)到被測(cè)物體的不同位置，進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的測(cè)量。這種方式測(cè)量速度較慢，可能影響工作效率。市場(chǎng)上有3D整體膜厚成像的儀器，可以一次測(cè)出幾萬(wàn)個(gè)點(diǎn)的膜厚。
使用限制：接觸性測(cè)厚方法的探頭容易被磨損，增加了使用限制和成本。
總之，接觸性測(cè)厚方法在測(cè)量涂層厚度時(shí)存在一些局限性，如測(cè)量誤差、適用范圍、測(cè)量速度和使用限制等。因此，在選擇涂層厚度測(cè)量方法時(shí)，需要根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的測(cè)量方法，如ATO測(cè)量法、磁性渦流測(cè)量法、超聲波測(cè)量法等。
